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电子封装件及其制法.pdfVIP

电子封装件及其制法.pdf

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    本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载件与电子元件之间配置至少一导磁件，且该电子元件具有第一导电层，而该承载件具有第二导电层，以令该导磁件位于该第一导电层与第二导电层之间，并于该电子元件与该承载件之间配置多个电性连接该第一导电层与第二导电层的导电凸块，以环绕该导磁件而产生磁通量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114256213 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202011126623.5 (22)申请日 2020.10.20 (30)优先权数据

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