一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件.pdfVIP

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2023-05-04 发布于四川
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一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件.pdf

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本发明提供了一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件，解决了碳化硅功率半导体容易沟槽底角形成电场集中，从而导致栅氧击穿失效的问题。功率半导体器件的制作方法包括：提供一衬底；在衬底上形成第一外延层；在第一外延层的上表面形成第一导电类型阱区；在第一导电类型阱区的部分区域形成第一导电类型掺杂层和第二导电类型掺杂层；在第一导电类型阱区的上表面形成第二外延层；刻蚀第二外延层、第一导电类型阱区、第一导电类型掺杂层和第二导电类型掺杂层以形成斜坡结构，斜坡结构沿第二外延层的侧壁向第二导电类型掺杂层延伸；在第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220735 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111537622.4 H01L 29/78 (2006.01) (22)申请日 2