基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺.pdfVIP

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2023-05-04 发布于四川
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基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺.pdf

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本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114222442 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111298274.X (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司