一种通孔填充剂、薄膜电路的制备方法及系统.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种通孔填充剂、薄膜电路的制备方法及系统.pdf

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本发明提供了一种通孔填充剂、薄膜电路的制备方法及系统，其中通孔填充剂应用于制备薄膜电路，通孔填充剂包括：第一金属、粘合剂、有机溶剂和第二金属；第二金属经氧化后体积增大，且第二金属被完全氧化后增大的体积等于粘合剂和有机溶剂的体积之和。本发明提供的通孔填充剂经烧结处理后，粘合剂、有机溶剂挥发，第二金属被完全氧化后增大的体积等于挥发前粘合剂和有机溶剂的体积之和，进而将薄膜电路中基板上的通孔填充饱满，同时无需对基板表面进行研磨、抛光，在保证薄膜电路工作性能的同时，简化了薄膜电路的制备步骤。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114206026 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111536578.5 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人广州天极电子科技股份有限公司