一种VDMOS陶瓷封装结构.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种VDMOS陶瓷封装结构.pdf

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本发明公开了一种VDMOS陶瓷封装结构，包括：第一金属框架、第二金属框架、陶瓷外壳、导热一体式盖板和VDMOS芯片；其中，第一金属框架包括第一支撑段、第一上横段和第一下横段；第二金属框架包括第二支撑段、第二上横段和第二下横段。本发明在保证器件优良的电学和散热性能的同时，大大提高在高温、高湿度等恶劣环境下的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203647 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111448058.9 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人北京