基于半导电屏蔽材料的塑料颗粒智能搅拌装置.pdfVIP

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2023-04-28 发布于北京
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基于半导电屏蔽材料的塑料颗粒智能搅拌装置.pdf

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本发明公开了基于半导电屏蔽材料的塑料颗粒智能搅拌装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶的内部轴承连接有搅拌叶，所述搅拌叶的下方设置有电机，所述电机与搅拌叶为传动连接，所述搅拌桶的一侧管道连接有热风机，所述搅拌桶的下方固定安装有支架，所述热风机固定安装在支架的上方，所述搅拌装置使用的系统为智能搅拌系统，所述智能搅拌系统包括温度控制模块、搅拌速度调节模块和比对控制模块，所述比对控制模块包括烘干时间分析模块和搅拌时间分析模块，所述温度控制模块和搅拌速度调节模块与比对控制模块为通信连接，所述烘干时间分析模块和搅拌

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114193645 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111515426.7 (22)申请日 2021.12.13 (71)申请人王桂兰地址 215