一种刚挠结合板、制造方法、PCB电子产品以及应用.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种刚挠结合板、制造方法、PCB电子产品以及应用.pdf

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本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种刚挠结合板、制造方法、PCB电子产品以及应用。步骤一，软板部分制作；步骤二，PP部分制作；步骤三，第一次压合，形成挠性层；步骤四，硬板部分制作：进行硬板窗口制作以及棕化；步骤五，第二次压合；将挠性层与PP、铜箔进行第二次压合得到多层板，并通过控深锣制作成刚挠结合板。制得刚挠结合板后，还需进行：电测试、FQC、FQA以及包装。本发明将挠性层与普通PP、铜箔进行第二次压合得到多层板，使用常规PP、不使用覆型材料，避免使用覆型材料挤压必然出现的凹凸不平、褶皱

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114206023 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111494074.1 (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人江门