防止热压焊空洞形成的基板及多层堆叠存储器.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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防止热压焊空洞形成的基板及多层堆叠存储器.pdf

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本发明公开了一种防止热压焊空洞形成的基板及多层堆叠存储器，所述防止热压焊空洞形成的基板，包括基材、位于所述基材上的阻焊剂层、开设在所述阻焊剂层上的内开口区和安装在基材上的焊盘，所述焊盘设置在内开口区中，所述内开口区位于芯片安装区内，在所述阻焊剂层上还设置有外开口区，所述外开口区位于芯片安装区的外侧，所述外开口区与所述内开口区连通。本发明提供的防止热压焊空洞形成的基板可以有效防止空洞的形成，以使得基板能够更好地适用于热压键合和非导电胶工艺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203681 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111494361.2 (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人通富微电子股份有限公司