电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.08万字
约 25页
2023-04-27 发布于北京
举报
版权申诉

电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法.pdf

1、本文档共25页，其中可免费阅读24页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114175233 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202080053636.6 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任