一种COB封装镜面铝基板及其加工工艺.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种COB封装镜面铝基板及其加工工艺.pdf

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本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种COB封装镜面铝基板及其加工工艺。一种COB封装镜面铝基板，包括基板层、绝缘层、阻焊层；其中绝缘层位于基板层与阻焊层之间，在绝缘层两侧上都制作线路层与焊接点；基板层平行于绝缘层的侧面的面积小于相对的绝缘层的面积，且焊接点位于基板层的一侧；基板层为镜面铝材质；其加工工艺为：将基板层通过半固化片压合在绝缘层一侧，半固化片由包括以下重量份的原料制备而成：70‑90份环氧树脂、10‑20份氧化铝颗粒、5‑10份二氧化硅颗粒。本申请的COB封装镜面铝基板在制作封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068794 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111335626.4 (22)申请日 2021.11.11 (71)申请人深圳市中美欧光电科技有限公司