一种半导体设备加热装置.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种半导体设备加热装置.pdf

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本发明公开了一种半导体设备加热装置，包括环形的主加热器，所述主加热器上端的内侧设有上加热器，所述主加热器下方设有环形的下加热器，所述下加热器的高度小于所述主加热器的高度，所述主加热器上设有沿竖向布置的第一连接电极，所述上加热器上设有沿竖向布置的第二连接电极，所述下加热器上设有沿竖向布置的第三连接电极，所述第一连接电极、第二连接电极和第三连接电极分别与加热电源相连。本发明具有结构简单、可靠，加热温度高，有利于保证反应管圆周面和端面温度基本一致等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114040522 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111305888.6 H05B 3/14 (2006.01)