一种半导体传感器反向封装工艺.pdfVIP

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2023-04-24 发布于四川
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一种半导体传感器反向封装工艺.pdf

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本发明提供一种半导体传感器反向封装工艺。所述半导体传感器反向封装工艺包括反封引脚、反封基岛、反封芯片、反封塑胶套，包括以下步骤：S1优先将反封芯片对准反封基岛的连接面上；S2将反封芯片的电路端与反封基岛的电路端进行锡焊连接；S3将反封基岛的顶部固定于引脚的反向内凹结构中。本发明提供的半导体传感器反向封装工艺具有采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023657 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202011404892.3 (22)申请日 2020.12.05 (71)申请人福建福顺半导体制造有限公司