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本公开提供了一种半导体设备的检测系统及检测方法,其中,检测系统包括:抛光盘固定座,抛光盘固定座内设有至少一个出水孔,抛光盘固定座上设有抛光盘,抛光盘的表面封堵出水孔;供液通道,与抛光盘固定座的出水孔连通,用于向出水孔输送液体;供液装置,与供液通道连通,用于提供液体;检测装置,与供液通道连接,用于检测供液通道内液体的压力参数;控制装置,与抛光盘固定座、供液装置和检测装置电连接,用于根据压力参数确定抛光盘的安装状态。本公开通过设置供液通道,并通过供液通道中液体的压力来判断抛光盘的安装状态,避免因安装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113977451 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111239151.9
(22)申请日 2021.10.25
(71)申请人 长鑫
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