一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备.pdf

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本申请的实施例公开了一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备，涉及芯片设计技术领域，为提高芯片设计的效率而发明。所述方法，包括：获取预先设置的模拟凸块的类别信息，所述类别信息为根据金属凸块的特性信息，将与芯片上的多个金属凸块一一对应的模拟凸块划分为不同的类别的信息；接收所述类别信息中显示目标类别对应的目标模拟凸块的命令；根据所述命令，显示所述目标类别对应的目标模拟凸块，并隐藏除所述目标模拟凸块外的其它模拟凸块，以在芯片设计过程中，对与所述目标模拟凸块对应的金属凸块进行检查。本申请适用于在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113987997 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111227934.5 (22)申请日 2021.10.21 (71)申请人成都海光集成电路设计有限公司