基板结构和终端设备.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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基板结构和终端设备.pdf

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本申请涉及芯片冷却领域，提供了一种基板结构包括框体、冷却壳和第一芯片。框体包括间隔设置的第一壁板和第二壁板，第一壁板和第二壁板之间形成容置腔。冷却壳至少部分设置于容置腔内，与框体固定连接，冷却壳与第二壁板之间形成冷却腔。第一芯片，设置于冷却腔内，与第二壁板连接。冷却腔用于填充浸没第一芯片的冷却流体。该基板结构通过埋嵌芯片的形式安装第一芯片，在框体内的冷却壳形成流通冷却流体的冷却腔，冷却流体可以直接作用于第一芯片，采用浸没式的冷却方式对第一芯片快速制冷。本申请还提供了一种终端设备。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113966069 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111161406.4 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人华为数字能源技术有限公司