一种半导体生产用切割装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.02万字
约 11页
2023-04-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体生产用切割装置.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器以及固定在多个支撑立柱上的切割台，所述切割台通过升降结构安装有两个安装杆体，两个所述安装杆体之间共同固定安装有一个安装座，且激光切割器的上端固定安装在安装座的下表面；所述切割台上对称开设有多个滑动槽，且滑动槽两两对应为一组。优点在于：相应两滑动切割座之间通过固定杆体的配合使用，使得一个滑动切割座在进行切割操作时，另一滑动切割座上放置的已切割好后的半导体已移动至该滑动槽的最外端，此时在磁块三、磁块一的作用下使得条形挡块自动下移，从而便于取出已切割

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113977100 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111151296.3 (22)申请日 2021.09.29 (71)申请人鲁强地址 516