目标芯片的焊接方法和系统、存储介质.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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目标芯片的焊接方法和系统、存储介质.pdf

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本发明涉及一种目标芯片的焊接方法和系统、存储介质，上述方法包括：将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上；通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至电极焊盘上对应的芯片位置，使得目标芯片的电极与自聚集焊料相接触，并在电极与自聚集焊料之间形成临时焊接，临时焊接的焊接力大于目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力；以及在目标转移头与目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将电极焊盘通过自聚集焊料与目标芯片的电极进行焊接，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937200 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202010670429.7 (22)申请日 2020.07.13 (71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司