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本发明涉及半导体生产设备技术领域,且公开了一种半导体硅片双面清洗设备,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑架,所述底座的内部掏空设置,所述底座的内部设置有转动杆,所述转动杆的左右两端分别与底座的左右两侧壁转动设置。该半导体硅片双面清洗设备,将半导体硅片通过固定槽放置到两个清洗盘之间时,在半导体硅片侧面挤压力的作用下会使清洗夹杆发生转动,进而可以对半导体硅片进行夹紧固定防止在清洗时对其表面造成伤害,同时,半导体硅片在进入到清洗盘之间时,其半导体硅片的外表面会在清洗杆上面滑动,进而利用此状态可以对
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113909177 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111200824.X (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人 南通
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