一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法.pdf

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一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其包括以下步骤：(1)，下料，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层；(2)，贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；(3)，曝光、显影；(4)，蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；(5)，退膜，将保护膜从内层板上去除；(6)，压合，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；(7)，去封边；(8)，芯板剥离。本发明在整个加工工艺中，半固化片的尺寸不需

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113923871 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111127289.X (22)申请日 2021.09.26 (71)申请人东莞康源电子有限公司