一种智能硅凝胶疤痕贴及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.18万字
约 17页
2023-04-21 发布于四川
举报
版权申诉

一种智能硅凝胶疤痕贴及其制备方法.pdf

1、本文档共17页，其中可免费阅读16页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种智能硅凝胶疤痕贴及其制备方法。所述智能硅凝胶疤痕贴包括由上至下依次层叠的基底膜层、硅凝胶复合粘层和保护膜层。其中，所述硅凝胶复合粘层的制备原料包括：硅凝胶液、温敏性微凝胶和祛疤成分。所述基底膜层的厚度为0.01‑0.2mm；所述硅凝胶复合粘层的厚度为0.2‑2mm，所述保护膜层的厚度为0.01‑0.15mm。所述硅凝胶疤痕贴具有可逆的温度响应性，随着出汗或体表温度上升，能达到快速吸收汗液和提高水蒸气透过率的效果，且与皮肤贴合处的粘附力增加，体表温度降低后又能恢复初始状态，且具有抑

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113893232 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111162100.0 A61K 36/886 (2006.01)