半导体工艺设备及晶圆状态监测方法.pdfVIP

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2023-04-21 发布于四川
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半导体工艺设备及晶圆状态监测方法.pdf

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本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、控制器和设置在工艺腔室中的承载盘，承载盘上设置有用于托举晶圆的晶圆托举机构，工艺腔室顶部设置有多个距离监测装置，用于分别监测承载盘上的晶圆与自身之间的距离。控制器用于在晶圆托举机构托举起晶圆的过程中实时获取多个距离监测装置的监测结果，并在多个距离监测装置的监测结果不一致时，判定晶圆的状态异常。在本发明中，控制器能够实时监测晶圆上多个位置的高度是否一致，进而能够及时发现晶圆状态异常问题，避免后续动作对晶圆造成进一步破坏，提高了晶圆的安全性，降低了工艺腔室

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113903688 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111152758.3 (22)申请日 2021.09.29 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司