高导热芯片封装铜基电路板.pdfVIP

下载本文档

4
0
约9.38千字
约 11页
2023-04-17 发布于四川
举报
版权申诉

高导热芯片封装铜基电路板.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及一种高导热芯片封装铜基电路板。它解决了现有技术中电路板导热效率低且使用效果不佳的问题。它包括装配底座，装配底座周向内侧具有用于安装芯片的装配空腔，且装配空腔通过定位盖体封闭，装配空腔底部具有与芯片相互接触的导热铜板，且装配空腔周向内壁设有若干与位于导热铜板上的芯片周向相互接触的导热结构，导热结构远离芯片的一端穿设于装配底座内并且与位于装配底座周向外壁的散热组件连接，导热铜板底部连接有位于装配底座底部的铜板导热组件，且铜板导热组件远离芯片的一端与上述的散热组件连接。本实用新型的优点在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215773699 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122037757.6 (22)申请日 2021.08.26 (73)专利权人嘉兴温良电子科技有限公司