一种大板块地砖铺贴结构.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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一种大板块地砖铺贴结构.pdf

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本实用新型提供一种大板块地砖铺贴结构，涉及装修设计技术领域，包括底盘、设置于底盘上的基板以及设置于基板远离底盘的一侧的地砖件，底盘边缘设置有向基板方向延伸的定位板，底盘远离基板的一侧设置有调节脚，基板靠近底盘的一侧设置有加强槽和设置于加强槽内的加强龙骨，加强槽为水平槽，且加强槽的端部延伸至基板端部，使得当基板安装至底盘上时定位板抵住加强槽的端部。本实用新型结构简单，地砖先与基板复合，实现饰面一体化，然后将复合有地砖的基板安装至底盘上，安装效率高，且基板通过加强龙骨使得复合地砖的强度高，承载能力强

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215670763 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202121062385.6 (22)申请日 2021.05.18 (73)专利权人浙江亚厦装饰股份有限公司