一种高多层盲孔的电镀HDI板.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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一种高多层盲孔的电镀HDI板.pdf

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本实用新型涉及电子配件技术领域，具体是一种高多层盲孔的电镀HDI板，包括HDI板本体，所述HDI板本体的顶部设置有夹紧组件，所述夹紧组件用于夹紧电子板，所述夹紧组件上设置有固定筒，所述固定筒的内壁安装有螺纹柱，所述螺纹柱的外侧壁设置有移动组件，所述移动组件能够在螺纹柱上下移动，本实用新型通过转动杆转动第一夹紧筒，使第一夹紧筒的底部与第二夹紧筒的顶部完全贴合，此时第一夹紧筒上压紧板压紧电子板，完成HDI板本体和电子板相互固定，如果需要进行拆卸，转动第一夹紧筒，第一夹紧筒沿着第二夹紧筒的斜面旋转向上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215682731 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202121659305.5 (22)申请日 2021.07.20 (73)专利权人深圳市联创电路有限公司