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2023-04-14 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本公开的各实施例涉及半导体装置。本公开涉及具有嵌入式光传感器和嵌入式光发射器的传感器裸片。传感器裸片中的光发射器被树脂围绕。传感器裸片被并入到半导体装置封装件中。半导体装置封装件包括传感器裸片的光传感器上的第一透光结构、以及传感器裸片的光发射器上的第二透光结构。第一透光结构和第二透光结构分别覆盖和保护光传感器和光发射器。模制化合物在传感器裸片的表面上并且覆盖传感器裸片上的第一透光结构的侧壁和第二透光结构的侧壁。通过该半导体装置，可以减小半导体装置封装件的轮廓、厚度和大小。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215680663 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202121377712.7 H01L 25/07 (2006.01)