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本实用新型提出的一种支撑掩膜版、支撑掩膜组件及蒸镀掩膜部件,涉及蒸镀掩膜领域。该支撑掩膜版上具有若干上下贯通的蒸镀孔,蒸镀孔呈矩形阵列的形式排列;所述的蒸镀孔的上口处设置有凹槽,该凹槽从蒸镀孔的上口边缘向蒸镀孔的外围扩展;凹槽的宽度为d1,蒸镀孔的上口宽度为d2,1mm≤d1‑d2≤3mm。所述的支撑掩膜组件包括上述支撑掩膜版和掩膜框架,支撑掩膜版设置在掩膜框架的上侧。所述的蒸镀掩膜部件包括上述的支撑掩膜组件和精细金属掩膜版,精细金属掩膜版设置在支撑掩膜版的上侧。本实用新型用于蒸镀时,能够避免在
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215593170 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122224788.2 (22)申请日 2021.09.14 (73)专利权人 常州高光半导体材料有限公司
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