一种用于半导体设备的油水分离装置.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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一种用于半导体设备的油水分离装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体设备的油水分离装置，涉及油水分离技术领域。本实用新型包括用于油水分离的吸附机构；所述吸附机构包括外壳，活动连接在所述外壳内部的油水分离轮，用于驱动所述油水分离轮在所述外壳内部转动的驱动件，以及设于所述外壳内部分别用于加热和冷却的电热棒和冷凝棒；所述冷凝棒两个对称设置的固定盘，设于所述两个所述固定盘支架的连接杆，以及设于所述连接杆上的若干个吸附板。避免了直接将油水直接排放对环境造成污染的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215592670 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122317583.9 (22)申请日 2021.09.24 (73)专利权人合肥久炯科技发展有限公司