一种基于TTL器件的串口防倒灌电路.pdfVIP

下载本文档

20
0
约4.49千字
约 5页
2023-04-12 发布于四川
举报
版权申诉

一种基于TTL器件的串口防倒灌电路.pdf

1、本文档共5页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种基于TTL器件的串口防倒灌电路，其包括第一双极性晶体管(1)、第二双极性晶体管(2)、第三双极性晶体管(3)及第四双极性晶体管(4)，第一双极性晶体管(1)的发射极连接串口芯片侧的RX2通讯端，其集电极连接第三双极性晶体管(3)的集电极；其发射极连接MCU器件侧的RX通讯端；第二双极性晶体管(2)的发射极连接串口芯片侧的TX2通讯端，其集电极连接第四双极性晶体管(4)的集电极；其发射极连接MCU器件侧的TX通讯端；第一双极性晶体管(1)及第二双极性晶体管(2)的基极连接于串口

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215580377 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122222533.2 (22)申请日 2021.09.14 (73)专利权人北京映翰通网络技术股份有限公