半导体探针自动组装设备的接料模组.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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半导体探针自动组装设备的接料模组.pdf

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本实用新型公开了半导体探针自动组装设备的接料模组，包括底座、收料筒，所述底座的上端外表面设置有安装结构，所述安装结构的上端外表面设置有固定板，所述固定板的上端外表面设置有卡槽，所述卡槽的内壁设置有橡胶层，所述收料筒的外表面设置有通孔，所述安装结构的上端外表面设置有固定块，所述固定块的外表面设置有固定槽，所述固定槽的内壁设置有固定柱。本实用新型所述的半导体探针自动组装设备的接料模组，通过安装结构的作用，便于更换不同大小的收料筒，提高接料模组的使用效果，通过卡条、通孔、固定块、固定柱的相互配合，便于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215591924 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202121344361.X (22)申请日 2021.11.08 (73)专利权人儒众智能科技（苏州）有限公司