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2023-04-11 发布于北京
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一种成型装置，用于在混凝土楼板预留孔洞，此成型装置包括底盘、顶盖、套筒与螺杆，底盘包括一体成型的环状结构、至少二连接杆、第一螺帽以及导引结构，各连接杆的两端端分别连接于第一螺帽与环状结构上，导引结构连接于第一螺帽之上方，套筒为中空的筒身，顶盖封盖于套筒之上端，套筒套接于底盘，螺杆依序穿过顶盖上的穿孔、套筒的筒身与底盘的导引结构和第一螺帽，以将套筒固定于底盘上，且将螺杆、底盘、套筒与顶盖固定连接为一个整体。借此，可加强底盘与螺杆间的连接，确保施工成果达到预期效果，并提升施工效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215564451 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202023336491.7 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人惠亚科技（东台）有限公司