一种高散热性的集成电路板.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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本申请提供了一种高散热性的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧上下两方各设置有一个连接板，所述电路板主体前端轴心处设置有芯片组件，所述芯片组件与电路板主体插接连接，本实用新型中通过在连接板的内部设置有第一防护垫与第二防护垫，并且第一防护垫与第二防护垫均固定在板体的上下两侧，这样在固定盖电路板主体的时候，可以通过第一防护垫与第二防护垫可以达到防护的效果，从而可以对电路板主体更好的防护，本实用新型中通过在电路板主体的内部设置有隔热层，这样可以通过隔热层阻绝外界的温度对该电路板主体起到温度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215529415 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202122095997.1 (22)申请日 2021.09.01 (73)专利权人苏州鸿微斯特电子科技有限公司