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本实用新型公开了一种功率半导体芯片冷却装置，其包括：箱体，箱体的外部设有冷却水室，冷却水室设有进水口和出水口；设置在箱体内部上方的冷风扇；设置在箱体内壁上的多组移动滑轨；与移动滑轨相连的散热板，散热板上设有均匀排布的散热通孔，散热通孔的边缘设有功率半导体芯片卡槽。本实用新型通过在箱体的外部设置冷却水室，配合箱体内部的冷风扇，对箱体内散热板上的功率半导体芯片进行充分的冷却，同时在箱体内设置多组可以推拉移动的散热板，散热板上设有多组散热通孔和功率半导体芯片卡槽，方便功率半导体芯片的取放，使得功率半导
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215571557 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202023312018.5 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人 江苏丹翔可控硅科技有限公司
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