一种半导体的激光切割用工装.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体的激光切割用工装，包括底槽板，所述底槽板的上表面固定连接有夹持机构，所述底槽板内壁的左侧面开设有内槽口，所述底槽板内壁的下表面固定连接有连接盘，所述连接盘的上表面通过销轴活动连接有刮板；该装置利用电动推杆能够推动刮板的左端进行旋转，进而可以让刮板的另一端旋转一定角度，便于在切割工作完成后，能够立即自动将底槽板内壁粘黏的废料进行刮除，防止其粘黏在底槽板上，同时电动推杆收缩时，刮板通过销轴和卷簧的连接配合，能够自动旋转复位，以便于进行重复使用，通过该设计，能够便于将切割后的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215509523 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121859884.8 (22)申请日 2021.08.10 (73)专利权人山东省赛富电子有限公司