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2023-04-11 发布于北京
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高密度开关卡.pdf

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本实用新型涉及PCB测试技术领域，特别涉及高密度开关卡，双密度测试头电连接于AB30S固态继电器，AB30S固态继电器电连接于M876单片机，M876单片机通过上位机接口连接于上位机，M876单片机包括M876芯片U3和M876芯片U4，M876芯片U3和M876芯片U4分别电连接于AB30S固态继电器，双密度测试头通过接头T与AB30S固态继电器连接。与现有技术相比，本实用新型的高密度开关卡节省成本空间，简化优化电路结构，布局合理，利于提高测试效率和测试数据精度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215575496 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202023204841.4 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人深圳加都佳电子科技有限公司