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2023-04-11 发布于北京
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本实用新型涉及一种BGA封装线路板，包括绝缘板体、元件焊盘、BGA焊盘以及丝印层，所述元件焊盘、所述BGA焊盘以及所述丝印层均设置于所述绝缘板体，所述丝印层环绕所述BGA焊盘设置，所述丝印层凸起于所述绝缘板体的高度大于所述元件焊盘凸起于所述绝缘板体的高度。在元件焊盘上焊接电子元器件时，若焊歪电子元器件导致电子元器件靠近丝印层，则由于丝印层凸起于绝缘板体的高度大于元件焊盘凸起于绝缘板体的高度，会使得电子元器件被丝印层顶起而脱落，这样，电子元器件需要重新焊接以避免侵占到丝印层的区域，由此，设置的丝印

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215529422 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121989867.6 (22)申请日 2021.08.23 (73)专利权人北京金百泽科技有限公司