一种具备双层抗压保护的手机主板.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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一种具备双层抗压保护的手机主板.pdf

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本实用新型公开了一种具备双层抗压保护的手机主板，通过在避让区域的水平间隔带和竖直间隔带上卡接U型卡固件的正反两面，以此来实现对水平间隔带和竖直间隔带的双层夹持，提高水平间隔带和竖直间隔带的抗压能力；同时，在U型卡固件的两端设置夹持水平间隔带与手机主板的相交部位、竖直间隔带与手机主板的相交部位以及水平间隔带与竖直间隔带的相交部分的夹持部，以此来加固水平间隔带与手机主板、竖直间隔带与手机主板之间、水平间隔带和竖直间隔带之间的结构强度，进一步保证手机主板在避空区域的结构强度，避免手机主板在受压时变形、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215529417 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202122109449.X (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人深圳市华达丰电子有限公司