基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网.pdf

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本实用新型公开了基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体，所述异形铜基板本体的内部设置有铜基板凹槽，所述异形铜基板本体的顶部设置有异型钢网本体，所述异型钢网本体的内部设置有钢网凸起，所述钢网凸起的内部开设有开孔区域。该基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，在现有工艺技术基础上将平面形钢网改进为具有高度的3D态的一种新型工艺进而可完成对异形凹槽铜基板的印刷工艺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215512787 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202122343340.2 (22)申请日 2021.09.27 (73)专利权人苏州亿马半导体科技有限公司