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2023-04-10 发布于四川
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本实用新型公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，第二锁体内设有第二电路，插销体内设有电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，插销段插入锁体使得锁封装置形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于第一电路和插销体内设有电路之间，使得第一、二电路和插销体内设有电路形成完整的射频电路，射频IC芯片和射频天线板电连接于射频电路中，从而使得射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本实用新型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215526751 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 201822147931.0 (22)申请日 2018.12.20 (73)专利权人夏敬懿地址 51