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本实用新型涉及芯片技术领域,公开了一种带有定位封装结构的数字隔离芯片,包括安装盒和封装盖,安装盒上端设置有多个电子元件,安装盒的四角均设置有定位孔,定位孔的内部设置有固定珠,封装盖的下端四角设置有定位桩,定位桩和定位孔的位置相匹配,定位桩的侧面设置有用于固定定位桩的限位槽,在封装芯片时,将封装盖通过定位桩装入定位孔内部,由于两侧设置的固定珠磁性相吸,进而固定珠卡在限位槽内部,将定位桩固定住,使安装盒和封装盖连接起来,完成定位,方便进行封装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496678 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121877251.X
(22)申请日 2021.08.12
(73)专利权人 深圳市欣瑞利科技有限公司
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