一种被动元件与芯片堆叠的封装结构及系统.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种被动元件与芯片堆叠的封装结构及系统.pdf

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本实用新型实施例公开了一种被动元件与芯片堆叠的封装结构及系统。该被动元件与芯片堆叠的封装结构，包括基板；芯片，芯片设置于所述基板的一侧；PCB板，PCB板设置于芯片远离所述基板的一侧，所述PCB板与所述芯片电连接；被动元件，所述被动元件设置于所述PCB板上所述被动元件与所述PCB板电连接；所述PCB板的垂直投影与所述芯片至少部分交叠。本实用新型实施例提供的技术方案能够大幅度减小封装结构的面积，提高被动元件与芯片堆叠的封装结构的封装集成度，缩小被动元件与芯片堆叠的封装结构的体积，解决了现有的被动元

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496713 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202122005508.9 (22)申请日 2021.08.24 (73)专利权人湖