一种芯片封装密封性测试治具.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种芯片封装密封性测试治具.pdf

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本申请涉及一种芯片封装密封性测试治具，其包括治具框架，治具框架的上表面设置有下模具，下模具的上表面设置有密封腔体，下模具的侧壁内设置有测试气体释放装置，治具框架的上表面对称固定有支撑板，两个支撑板的顶端设置有密封动力箱，密封动力箱的侧壁对称设置有升降电机，两个升降电机的输出端均设置有转杆，两个转杆上均固定有两个第一锥齿轮，下模具的上表面对称转动设置有多个升降螺杆，多个升降螺杆的顶端均固定有第二锥齿轮，多个升降螺杆上设置有上模具，上模具的上表面内设置有抽气检测装置，上模具的下表面设置有第一密封环机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215492255 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121876430.1 (22)申请日 2021.08.12 (73)专利权人江苏威迈智能科技有限公司