高密度细间距凸点倒装产品行业投资潜力及发展前景.docxVIP

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2023-04-10 发布于中国
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高密度细间距凸点倒装产品行业投资潜力及发展前景.docx

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高密度细间距凸点倒装产品行业投资潜力及发展前景技术发展由于我国集成电路封测企业进入行业时间较早、技术研发持续性较好、内资龙头企业对国外优质标的进行收购等原因，目前我国集成电路封测领域已经处于世界第一梯队。我国集成电路封测业市场规模稳居世界第一，其技术已经达到世界先进水平。配合我国在生产成本与市场方面的优势，全球集成电路封测业成为全球集成电路产业中最先向我国进行转移的环节。（一）面向传统集成电路封测技术技术具有不可替代性，其基本特点是重人力成本、轻资本。在一定时间内，传统集成电路封测技术将与先进集成电路封测技术并行发展。在新款芯片对传统集成电路封测工艺提出新需求的同时，继续优化传统集成电