高性能聚合物电子半导体应用情况分析.docxVIP

下载本文档

0
0
约6.13千字
约 12页
2023-04-11 发布于重庆
举报
版权申诉

高性能聚合物电子半导体应用情况分析.docx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

高性能聚合物电子半导体应用情况分析高性能聚合物电子半导体应用情况聚芳醚树脂因其优异的耐高温、高纯度、低释气、电性能、耐腐蚀等性能，在电子半导体领域应用范围很广，手机、电脑、5G基站、晶圆、LCD等产品都大量用到聚芳醚树脂，其中手机信号天线是主要应用，手机信号天线主要使用PEEK和PPSU合金与玻璃纤维造粒改性材料。我国手机产业集中度较高，生产量常年位居全球前列，如聚芳醚树脂在电子半导体领域得到进一步推广应用，其需求量将持续稳步增长。 PEEK在半导体工业的应用也十分广泛，主要应用于化学机械磨平保持环、前开式晶圆传送盒、晶圆载具、芯片测试盒等。2021年半导体工业的应用国内市场容量为510