高性能聚合物电子半导体应用情况.docxVIP

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2023-04-10 发布于重庆
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高性能聚合物电子半导体应用情况.docx

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高性能聚合物电子半导体应用情况高性能聚合物电子半导体应用情况聚芳醚树脂因其优异的耐高温、高纯度、低释气、电性能、耐腐蚀等性能，在电子半导体领域应用范围很广，手机、电脑、5G基站、晶圆、LCD等产品都大量用到聚芳醚树脂，其中手机信号天线是主要应用，手机信号天线主要使用PEEK和PPSU合金与玻璃纤维造粒改性材料。我国手机产业集中度较高，生产量常年位居全球前列，如聚芳醚树脂在电子半导体领域得到进一步推广应用，其需求量将持续稳步增长。 PEEK在半导体工业的应用也十分广泛，主要应用于化学机械磨平保持环、前开式晶圆传送盒、晶圆载具、芯片测试盒等。2021年半导体工业的应用国内市场容量为510吨P