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2023-04-05 发布于四川
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本实用新型公开一种共晶焊接机，包括：底座，上方设有焊接台，所述焊接台具有放置芯片的放置槽；真空组件，包括可升降地设于所述焊接台上方的真空罩，所述真空罩下降时具有与所述底座围合形成真空空间的工作位。本实用新型的共晶焊接机，以使在芯片的焊接过程中，处于真空空间内进行焊接，有效地防止焊接过程中由于周围空间存在氧气，而产生氧化的问题，以保证焊接强度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214109278 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023181338.1 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人睿高（广州）通信技术有限公司