计算机主机箱风冷散热结构.pdfVIP

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2023-04-05 发布于四川
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计算机主机箱风冷散热结构.pdf

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一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，计算机主板设置于第一壳体中，计算机主板的朝向第二壳体的一侧表面上设置有CPU，计算机主板的远离第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，第二壳体上开设有散热孔，散热风扇设置于第二壳体内，第三壳体内设置有显卡。本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214122874 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120238227.5 (22)申请日 2021.01.28 (73)专利权人益德电子科技（杭州）有限公司