一种不同朝向元件封装的集成电路构件.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.08万字
约 9页
2023-04-05 发布于四川
举报
版权申诉

一种不同朝向元件封装的集成电路构件.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件，包括，芯板，通槽，设置在通槽中的元件A和元件B，元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下，设置在PCB芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在第一填充层和第二填充层外侧的介电层，设置在介电层外侧面上的第一导电线路，穿过第一填充层和介电层的第二导电线路，穿过第二填充层和介电层的第三导电线路。其有益效果在于，在同一PCB板中同时埋置不同面次朝向元件，实现增层的两个面分别与元件互连，且流程简单易操作。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214154937 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202021962901.6 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人安