一种便于拆装芯片的三极管.pdfVIP

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2023-03-20 发布于北京
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本实用新型公开了一种便于拆装芯片的三极管，包括金属底板、外壳、芯片，所述金属底板的底部依次设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述金属底部的正面设有芯片槽，所述芯片槽的两侧设有限位槽，所述限位槽设于金属底板的背面，所述芯片槽内两侧设有导电板，所述芯片设于芯片槽内且位于两侧的导电板之间，所述导电板的远离芯片的一侧设有导电柱，所述导电柱探入限位槽内，所述导电柱的侧壁与金属底板滑动配合，所述导电柱的末端设有限位板，所述限位板与限位槽滑动配合，所述导电柱还同轴设有弹簧，所述外壳设于金属底板的正面，所述外壳

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213716873 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022613347.7 (22)申请日 2020.11.12 (73)专利权人东莞市中芯半导体有限公司