一种双层无菌环境下封装的装置.pdfVIP

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2023-03-15 发布于北京
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一种双层无菌环境下封装的装置.pdf

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本实用新型公开了一种双层无菌环境下封装的装置，在无菌环境下对无菌用设备进行封装时，启动气缸带动第一夹持板移动，第一夹持板与第二夹持板相互配合对无菌用设备的基板进行夹持，设置弹簧，防止夹持力过大损坏无菌用设备的基板。当无菌用设备基板的正面封装完成后，启动旋转电机，旋转电机带动第一带轮旋转，第一带轮、皮带和第二带轮的相互配合，带动丝杆旋转，丝杆带动T型移动块移动，T型移动块、翻转框和L型连杆相互配合，并带动翻转框进行翻面，再对基板的背面进行无菌加工封装。本实用新型不仅能够在无菌环境下对无菌用设备进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213566659 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022558357.5 (22)申请日 2020.11.09 (73)专利权人武汉谷津科技有限公司