一种RFID标签芯片与天线的连接结构.pdfVIP

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2023-03-15 发布于四川
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一种RFID标签芯片与天线的连接结构.pdf

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本实用新型为一种RFID标签芯片与天线的连接结构，所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线及通过导电胶与天线粘结的RFID标签的芯片，其特征在于：所述的导电胶分为设于芯片和天线之间的表层导电胶和位于芯片外侧边处的天线基材上的基孔内的基桩导电胶，同时所述的表层导电胶覆盖于基桩导电胶上方并连为一体。本实用新型用于RFID芯片与天线邦定时，通过在芯片周围增加基桩，增加芯片与天线之间的结合力，防止使用过程中芯片受到外界剪切力而与天线脱离、导电胶开裂，增加RFID标签的使用可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213582231 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202023115701.X (22)申请日 2020.12.22 (73)专利权人上海中卡智能卡有限公司